第1653章 国产封装的证据 (第1/2页)

在弹幕的“嘲笑”和“热心指点”下，他决定先将覆盖在电池上方的几根排线小心断开，然后再将整个主板模块从机身框架中完整取出。
　　
　　镊子尖在内存颗粒下方一块区域划过，那里覆盖着灰色的导热硅脂和少量固定用的粘接剂，看起来平平无奇。
　　
　　但锤哥的声音陡然拔高。
　　
　　“卧槽！”
　　
　　还带着发现新大陆的兴奋：
　　
　　“原来藏这儿了！玩‘迭迭乐’呢！SOC压在内存下面了，怪不得正面找不着！”
　　
　　他深吸一口气，拿起热风枪和一把更精细、更尖的撬棒，语气变得前所未有的郑重：
　　
　　“兄弟们，今晚最硬核、最‘败家’的时刻到了！这层‘盖头’下面，埋着的就是全球首款、也是目前唯一一款集成5G基带的7nm移动SOC——海思麒麟9X！一旦拆开这层保护，这颗芯片就彻底报废了，没有任何修复的可能。但为了满足兄弟们的好奇心，为了探寻真相，咱今天，就豁出去了！”
　　
　　他将热风枪温度略微调高，对着覆盖SOC区域的灰色粘合剂边缘，进行极其精准和局部的加热。
　　
　　热风枪口距离主板仅几厘米，气流集中而稳定。
　　
　　加热约半分钟后，他用那根尖细的撬棒，以最小的接触面积极其缓慢、轻柔地尝试插入粘合剂与下方金属散热盖板之间的微小缝隙。
　　
　　直播间气氛瞬间凝固，弹幕数量锐减，所有观众都屏住了呼吸，紧盯着那根撬棒尖端，等待着“芯”脏的最终显露。
　　
　　锤哥全神贯注，额角甚至渗出了细密的汗珠，口中低声念叨着：
　　
　　“小心……小心点……”
　　
　　“感觉进去了……有点松……”
　　
　　“好……开了！”
　　
　　伴随着一声极其轻微、几乎被直播间背景底噪掩盖的“啵”声，那片覆盖在Kirin9X芯片之上的银色金属集成散热盖板，终于被完整地、无损地撬离了主板。
　　
　　盖板内面沾满了灰色的导热材料，而它下方，那颗牵动无数人心的“芯”脏，终于露出了真容——
　　
　　一块长方形的绿色基板，中央区域镶嵌着一块深灰色的方形硅晶片，晶片与基板之间的缝隙以及晶片表面，都被一层亮银色、质感如同水银的液态金属导热材料所覆盖，在灯光下反射着明亮的光泽。
　　
　　“成了！”
　　
　　锤哥长舒一口气，声音带着一丝如释重负的颤抖，心说今晚上差点翻车，并打定主意下次决不能吝惜工本，得一次买上两台，直播之前先拆一次练练手。
　　
　　但想归想安，他手上的动作倒是半点没停，而是迅速用无尘布的一角，极其小心地蘸掉IHS内面和基板边缘多余的液态金属。
　　
　　“兄弟们，手机SOC的晶片太小了，就比大部分人的指甲盖大一圈，想看清楚电路是指定没戏的，就算想看关键信息都得上‘显微镜’！”
　　
　　他首先给自己戴上了一个单目放大镜，随后将早已准备好的高倍率手机外接微距镜头对准芯片区域，并调整摄像头的焦距和灯光角度。
　　
　　直播画面瞬间被放大到十倍以上，基板表面的情况随之呈现在所有观众眼前：
　　
　　围绕着中央的Die，密密麻麻、整齐排列着数以千计的微小圆形或方形焊盘，呈现出金色或银白色，如同精密铺设的微型道路，是芯片与外部世界进行数据与电力交互的通道。
　　
　　而最核心的，就是中央那片深灰色、表面光滑如镜、在微距镜头下甚至能看到极其细微的制造纹理的方形硅晶片——
　　
　　这就是海思麒麟9X的“大脑”所在。
　　
　　基板中央也并非完全光滑，其上用极细的激光蚀刻着几行难以用肉眼辨识、但在高倍放大下清晰可读的字符信息。
　　
　　“看这里！”锤哥用一根超细的防静电镊子尖，像考古学家清理文物一样，极其轻柔地将覆盖在Die表面字符区域的部分液态金属导热材料向旁边拨开，小心翼翼地露出下面蚀刻的字迹。
　　
　　他一边操作，一边实时解读，声音因专注而略显低沉：
　　
　　“最上面一行，最显眼的：HISILCON–海森半导体，菊厂旗下芯片设计公司，这个没跑，正主。”
　　
　　镊子尖微微下移，指向第二行字符：
　　
　　“第二行：Hi25A1。按菊厂海思麒麟芯片一贯的命名规律，带集成5G基带的麒麟9X，内部代号就是Hi25A1，那我猜如果是标准版不带5G基带的4G版麒麟9X，代号应该是Hi25A0，不过这个日后咱们再说。”
　　
　　

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