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第353章 最后冲刺

第353章 最后冲刺 (第1/2页)

陈默走出写字楼,给许晴打了一通电话。
  
  “清颜接下来两周需要每天往返清华和金融街。”
  
  “安排一辆低调些的车,再找一名女司机负责接送。”
  
  “安保只跟外围,不要进入办公区,也不要影响她在学校的生活。”
  
  许晴很快理解了他的要求。
  
  “明白。”
  
  “司机从女性安全组调一人,早上七点四十分到紫荆公寓外等候,晚上根据筹备组下班时间调整。”
  
  “我会把司机、车辆和紧急联系人的资料发给苏小姐。”
  
  “就这样安排。”
  
  陈默没有再补充。
  
  经历过那场货车袭击以后,他很难再把身边人的安全完全交给运气。
  
  结束通话,车辆沿着四环一路返回清华。
  
  ……
  
  清嘉微电子联合研究中心。
  
  距离第一代异构验证芯片冻结最终版图,只剩六天。
  
  实验楼入口的安保级别再次提高。
  
  原本能够通行多个区域的工作证被重新划分权限。
  
  外部供应商、设备工程师和代工接口人员进入不同楼层,都需要由清嘉内部人员全程陪同。
  
  每一份打印材料带有独立编号。
  
  作废图纸必须在两人见证下投入碎纸设备。
  
  地下资料室则彻底切断外部网络,只保留经过审查的离线终端。
  
  陈默完成两次身份验证,才进入核心设计区。
  
  走廊尽头的大屏幕上,显示着最后冲刺阶段的总进度。
  
  控制芯粒、存储芯粒与计算芯粒的接口已经冻结。
  
  中介层布线完成最后一轮调整。
  
  基础调度软件在可编程硬件平台上跑通了第三版。
  
  陈静此前提出的晶圆边缘翘曲补偿参数,也已经写入封装工艺文件。
  
  尚未关闭的问题还剩十七项。
  
  任何一项没有处理干净,都有可能让几个月努力变成一批无法启动的硅片。
  
  硅光互联和微通道液冷没有强行塞进第一代主芯片。
  
  两条路线继续以独立原型进行验证,主架构只保留接口。
  
  顾绍庭最终采纳了最稳妥的方案。
  
  先让第一代芯粒能够识别、通信和协同运行,再考虑将更多超前技术装进同一套系统。
  
  陈默走进会议室时,吴华强正在与代工厂工程师进行视频会议。
  
  桌面上摆着三套不同版本的工艺文件。
  
  “第七码层的金属间距按照你们最新规则重新检查过。”
  
  “问题不在核心区域,在测试结构与切割道交界。”
  
  “你们下午把修订后的规则表发过来,晚上必须完成最后一轮验证。”
  
  吴华强对着屏幕连续确认了十几项内容。
  
  会议结束,他才注意到陈默。
  
  “什么时候来的?”
  
  “刚到。”
  
  “先坐。”
  
  吴华强拿起桌上的茶杯,喝了一口才发现已经冷了。
  
  他皱了皱眉,还是直接咽了下去。
  
  “现在情况怎么样?”陈默问道。
  
  “大方向没有问题。”
  
  吴华强将总表递给他。
  
  “剩下全是细节。”
  
  “芯片最后能不能出来,看的就是这些细节。”
  
  “二十五日能够按时冻结吗?”
  
  “只要代工规则不再临时变化,可以。”
  
  吴华强回答完,桌上的电话再次响起。
  
  他只来得及向陈默摆了摆手,便拿着文件快步离开会议室。
  
  陈默在原地坐了不到两分钟,又看见顾绍庭从走廊另一端经过。
  
  老人一边走,一边听三名专家汇报。
  
  国家大基金、代工、封装、计算机系统和存储方向的最后审查全部压在他这里。
  
  有专家主张取消部分冗余通道,为主芯片争取更多面积。
  
  也有人坚持保留旁路结构,宁愿牺牲第一代峰值性能,也要提高封装后的可用率。
  
  顾绍庭没有在走廊里做出决定。
  
  “把两套结果和最坏情况都算出来。”
  
  “下午四点开会。”
  
  “谁坚持自己的方案,谁就把失败以后会发生什么讲清楚。”
  
  他说完才看见陈默。
  
  “来了?”
  
  “嗯。”
  
  “正好,四点一起参加评审。”
  
  顾绍庭没有停步。
  
  “我先去看封装组。”
  
  几个人很快消失在走廊转角。
  
  陈默独自站了片刻。
  
  实验室比他想象中更加严谨。
  
  最初那份架构文档确定了方向。
  
  过去几个月,数百名研究人员和工程师已经将它拆成无数可以计算、验证与制造的具体问题。
  
  走到今天,陈默掌握的未来记忆能够帮助他判断取舍,却无法替代工程师完成一次布线检查,也无法替封装团队测出材料在数百次热循环后的形变。
  
  他第一次如此清晰地感受到,一项复杂技术真正进入工程阶段以后,个人能够发挥的作用终究有限。
  
  即便这个人知道终点在哪里。
  
  陈默离开会议室,来到失效分析区。
  
  隔着玻璃,他一眼看见陈静。
  
  她穿着实验服,长发随意扎在脑后,鼻梁上架着防护眼镜,正和两名封装工程师争论一组热应力数据。
  
  桌面铺满不同区域的失效分布图。
  
  屏幕上,晶圆边缘的红色标记被分成数十组。
  
  “不能只用平均温度。”
  
  陈静拿笔在图上圈出一个区域。
  
  “升温速度、持续时间和冷却顺序都不同。”
  
  “同样是峰值一百二十度,材料经历的应力根本不是一回事。”
  
  工程师问道:“如果再拆时间窗口,测试量至少增加一倍。”
  
  “那就增加。”
  
  

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