第五百五十八章 垄断全球辅助驾驶市场 (第2/2页)
智云集团的自动驾驶技术团队，早就出售给了海蓝汽车……如今海蓝汽车是全球范围内，仅有一家拥有L3级别乃至L4级别自动驾驶技术的企业。
而海蓝汽车的管理层当初宁愿付出大量的股份也要收购智云集团的自动驾驶技术团队，就是为了把L3乃至L4级别的自动驾驶技术收入囊中，避免智云集团又卖给第二家……智云集团的那群管理层真干的出这种事！
他们为了卖算力芯片，连GTAI这种级别的黑科技人工智能都敢开源，免费给全球人使用，更别说什么自动驾驶技术了！
为了避免智云集团把自动驾驶技术奥出卖，海蓝汽车的包永言等人一咬牙，干脆拿出了大量的股份收购了智云的这个技术团队，还做出了承诺高价采购EYQ芯片，算是堵死了这个漏洞。
让海蓝汽车，成为了全球范围内，唯一一家掌控L3以及L4级别自动驾驶技术的汽车厂商。
现在智云集团的EYEQ技术团队，是在L2辅助驾驶上缝缝补补，弄个L2+级别打包方案供应客户，至于开发更高级别的L3级别辅助驾驶技术，智云集团在这方面投入的资源不多，只能慢慢来。
主要是徐申学都把自动驾驶技术的开发，重心是放在了海蓝汽车那边……智云集团现在的EYEQ业务组，属于姥姥不痛舅舅不爱的边缘业务组。
业务量小，影响小，赚的少，上头都没几个人在乎他们……只能自力更生苦哈哈的继续搞研发！
争取早日做出来L3级别的辅助驾驶技术，然后做成一站式解决方案给客户提供打包服务。
当然现阶段这个L2+级别也够用了，而油车或一些低端电动车用的还是EYEQ3系列的L2级别呢。
EYEQ4的L2+级别辅助驾驶，还能用很多年呢，他们还有足够的时间来继续进行研发！
拥有L2+辅助驾驶技术的EYEQ项目组，在智云集团里属于边缘业务。
但实际上放在任何一家高科技企业里，那都是核心业务了，毕竟也是营收大几十亿美元级别的业务……很多名气不小的高科技企业，一年营收都没这么多呢。
只是大几十亿美元的业务，在智云集团只能算是边缘业务！
怎么说呢：赚的还没智云集团卖智能终端的配件赚的多！
去年智云集团光是卖手机壳，卖无线/有线充电器、数据线（包括数据线接口授权），卖平板保护套，无线键盘，蓝牙耳机，有线耳机，蓝牙小音箱之类的智能终端配件，营收都有一百多亿美元，而且利润还特别高！
手机壳都卖两百块起步，这利润能不高嘛！
而且不仅仅卖的贵，销量还特别好……
做高技术的辅助驾驶方案业务，赚的还没兄弟部门卖配件赚得多……这就是EYEQ项目组的尴尬之处了。
但是，实际上，这依旧是高技术行业，没什么竞争对手的那种！
毕竟L2+级别的辅助驾驶技术，现在全球也没几家，除了海蓝汽车，智云集团外，做的比较好的也就是特斯拉了，其他的汽车厂商都还不太行。
当下，大部分汽车厂商号称自研的辅助驾驶，其实用的都是EYEQ解决方案……一些国内外的新势力厂商，高端电动车号称自研了L2+高级辅助驾驶技术，拆开来看的话就能看见清一色的EYEQ芯片！
而业内资深人士都知道，智云集团的EYEQ芯片不零卖，只提供打包方案……但是消费者知道的倒是没多少……所以很多人都把这些厂商的辅助驾驶技术当成是这些汽车厂商的自研技术了。
也不能说一点自研都没有，他们多少是做了适配工作的，而适配工作也是很重要的。
所以同样是采用EYEQ方案，有的汽车厂商的辅助驾驶座的就比较好，而有的就比较差，这里头考验的就是汽车厂商的适配开发能力了。
当然，智云集团这边很低调，一般不会跑出来打脸自己的客户，非要说这个是我们做的，和这些汽车厂商没啥关系。
人家客户给了钱，而且是给了不少钱，智云的EYEQ项目组这边自然得配合着，就算客户吹嘘是自研的辅助驾驶技术，也得装作没看见！
因为辅助驾驶技术现在大火，电动车甚至部分燃油车都采用辅助驾驶技术，所以EYEQ3以及EYEQ4芯片的出货量也非常大！
而这个芯片，其实也是采用2.5D的封装工艺！
因为采用2.5D封装工艺的各类算力芯片太多，所以智云集团的2.5D封装工艺产能也非常紧张。
这直接导致了APO4500显卡在这个月彻底全面停产，智云集团把部分2.5D封装工艺的产能，打算用来生产APO4600S显卡……目前该卡已经开始量产并开始对客户供货！
最后还有采用成熟的BGA封装工艺的APO4500M显卡，十二纳米工艺的老玩意了，但是因为价格便宜，供货充足，订单量也不少，去年下半年投产后也生产了两百万张左右供应市场……这款显卡，后续也会用在智云集团新一代的乞丐版虚拟设备上。
所有的APO显卡，先进的APO5000、AI6000生产了四百五十万张；已经停产的APO4600显卡生产了一百八十万张，APO4500显卡生产了三百二十万张，成熟落后的APO4500M生产了两百万张。
全部加起来，大概就是一千一百万多点！
但是其中，有至少四百万张显卡都是智云集团或仙女山控股、南门航天等自家的核心企业自己用掉了。
真正对外销售的其实也就七百多万张而已。
而上述一千一百万显卡里，其中的GPU核心对产能需求倒是不大，智云微电子能够充分供应，但是封装工艺就不行了了……
今年虚拟设备大量销售扩张的话，至少要额外多出来至少五百万张APO4显卡与五百万张ZY34芯片。
哪怕是其中能够用不少的APO4500M/64GB代替，但是至少也会产生三百万张的APO4600S显卡的需求，而ZY34芯片更是没有更廉价的代替品了，这也得新增四百万张的需求。
这对智云集团的先进封装工艺产能的挑战是非常大的！
为了解决芯片需求短缺，扩充产能，徐申学在战略会议上亲自制定了计划，加大先进封装工艺的投入，以资金换时间，加速先进封装工艺产能的扩充！
尤其是现有在建，预计今年下冬天投产的一座2.5D封装工厂，预计明年春投产的一座3D封装工厂，都要加快进度，争取更早的进行投产，以满足日渐增加的先进封装工艺的产能需求。
同时做好大规模扩产APO4600S显卡，ZY34芯片的产能，以满足可预期的虚拟设备销量大幅度上涨的市场需求。
同时为了进一步发展人工智能，打下更好的算力基础。
徐申学还要求，采用五纳米工艺的APO6000/120GB自用版，必须在今年秋天之前顺利投产，以搭配超导量子计算机打造更先进的智能算力阵列。
“今年，我们的任务还是很紧张的，但是总不能钱送到我们眼前了还不要啊！”
“现在的市场需求，就是排着队给我们送钱，还有什么好犹豫的，挽起袖子加油拼命干啊！”